SMT貼片加工回流焊辦法引見： 

紅外回流焊加熱方式及其優缺陷： 輻射傳導：熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應，溫度不平均、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風回流焊：對傳播導 溫度平均、焊接質量好。

SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強迫熱風回流焊：紅外熱風混合加熱 分離紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到[敏感詞]的焊接效果 強迫熱風回流焊，依據其消費才能又分為兩種： 溫區式設備：適用于大批量消費 合適大批量消費 PCB板放置在走帶上，要次第經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不合適度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

無溫區小型臺式設備：適用于中小批量消費快速研發 在一個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作煩瑣，特別合適BGA QFP PLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）停止返修 不合適大批量消費 由于回流焊工藝有"再活動"及"自定位效應"的特性，使回流焊工藝對貼裝精度請求比擬寬松，比擬容易完成焊接的高度自動化與高速度。

同時也正由于再活動及自定位效應的特性，回流焊工藝對焊盤設計、元器件規范化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴厲的請求。 清洗是應用物理作用、化學反響去除被清洗物外表的污染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過外表潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并經過施加不同方式的機械力將污物從外表組裝板外表剝離下來，然后漂洗或沖洗潔凈，吹干、烘干或自然枯燥。

SMT貼片加工回流焊消費中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板呈現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產質量量。