虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶仿佛被焊接在一同，但實踐上它們沒有抵達融為一體的作用。接合面的強度很低。在消費線上，焊縫必需經過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因而，消費線上虛擬焊接的焊縫容易發作斷帶事故，對消費線的正常運轉影響很大。SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么？[敏感詞]小編就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個主要缺陷。除非肯定必要，否則不應運用。通孔將招致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求標準匹配，否則規劃應趕快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新呈現。印刷電路板受潮，可以在枯燥箱中枯燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，關于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料缺乏。應該及時補償。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，構成虛焊。這是最常見的緣由。