要想在一塊小小的電路板上實現多功能操作，僅僅依靠裸露的PCB是沒有辦法完成的。必須將元件安裝在裸露的PCB上，并焊接插件。這些技術流程被稱為PCBA加工。

PCBA加工與PCB的區別在于，不經過任何處理的印刷電路板稱為PCB裸板，而PCBA是指在PCB裸板上焊接電子元器件的全過程。

就工藝而言，PCBA的加工流程大致可分為五個主要環節。一般情況下，根據客戶提供的BOM清單進行零部件的匹配和采購，并確定PMC的生產計劃。準備充分后，開始SMT編程，用SMT工藝制作激光鋼網，然后用焊膏印刷。

1.SMT加工

工序為:錫膏攪拌——錫膏印刷——SPI——貼裝——回流焊——AOI——修復。

2.DIP插件處理

工序為:插件、波峰焊、修腳、焊后處理、洗板、質檢。波峰焊后，板會很臟，需要用洗板水在洗板槽里清洗。

3.PCBA試驗

分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。應根據產品和客戶的要求選擇不同的測試方法。

4.三防涂層

工藝步驟為:涂層表面A-表面干燥-涂層表面B-室溫固化-噴涂厚度。在此過程中，需要注意的是，所有的涂布工作都應在相對濕度不低于16℃和75%的條件下進行。

5.成品裝配

通過測試的PCBA板將與外殼組裝在一起，然后進行測試，最后裝運。

以上是小編整理的PCBA的加工流程。如果還有其他不清楚的地方，可以直接聯系創作工坊。PCBA的生產是一個接一個進行的，任何一個環節出現問題都會對產品質量產生很大的影響。在實際加工中，每道工序都要進行嚴格的質量控制，有效節省客戶的時間成本，提高效率。